DeepSeek V4模型傳棄輝達改用華為晶片　幾周內亮相 | am730

根據《路透社》引述美國科技媒體《The Information》的報道指出，DeepSeek正在研發的V4模型預計將在未來幾周內正式亮相。消息人士透露，為了確保模型與中國製硬體高度契合，DeepSeek研發團隊過去數月來與華為及另一家內地晶片研發商「寒武紀科技」緊密合作，重新編寫部分底層代碼並進行密集的壓力測試，以確保運行效能達到最佳化。

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